經濟部攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」於工研院中興院區正式動土，藉由晶創臺灣方案的支持，基地內將設有「先進半導體試產線」，2027年底完工後，將提供「IC設計創新試產驗證」、「先進半導體製程開發」、「設備材料在地化驗證」三項服務，有效降低中小型IC設計公司與新創公司的驗證門檻，順利踏上「實驗室」到「市場」的最後一哩路。
新竹縣長楊文科今(10)日受邀出席工研院「先進半導體研發基地」動土典禮，他指出，有了這座研發基地平臺，所有中小型設計公司、材料業者及設備廠商能夠在此進行產品測試與驗證，一旦成功，將有機會進行量產，甚至與台積電等大型企業合作。同時他也向行政院長卓榮泰喊話，竹科三期與台知園區均已延宕30年，影響多家廠商用地需求，希望中央協助加速開發，力拚在院長任內拍板定案，促使園區順利發展。
行政院長卓榮泰回應楊縣長的期盼，強調「這裡(工研院)的後山(竹科三期)前院(台知園區)都要打通，行政院會回去好好研究，也感謝楊縣長在他來新竹縣時都全程陪同。」隨著AI算力需求越來越大，政府積極打造台灣從「半導體製造大國」升級為「AI智慧島」，在基礎建設上超前部署，而這座「先進半導體研發基地」，就是國家戰略拼圖中不可或缺的一塊。